時間：11月24日(星期一)下午14:30－16:00

地點：工學院大樓CE205教室

報名網址： https://forms.gle/VPRzV6p5c87rtvqY6 (截止日為114/11/20)

實習對象：大四的學生（今年度大三學生）

實習期間：2026/07 – 2027/06 (為期一年，暑假+上學期+下學期)，上班時間：週一到週五 08:30-17:30，週休二日

實習地點：高雄廠區

工作內容：

• 負責半導體產品線機台設備維修與保養。
• 管理及改善機台零件系統，包括廠商及下包商零件備品管理。
• 設計機台保養制具及流程改善，提升機台運行穩定性。

履歷投遞：請至台積官網登錄履歷，指定填寫模組副工程師學年實習計畫，網址： https://bit.ly/tsmcmae2026_info ，期限自即日起-2026/2/15截止。